Asosiy xususiyatlar
- Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi:Mis yuqori quvvatli modullarda tez issiqlik tarqalishini osonlashtiradi.
- Moslashtirilgan CTE moslashuvi:Termal stressni minimallashtirish uchun Si, GaN, GaAs yoki SiC kabi yarimo'tkazgichli materiallarga sozlanishi.
- O'lchov barqarorligi:Takroriy termal tsikl va yuqori{0}}haroratda ishlashda aniqlikni saqlaydi.
- Yuqori zichlik va quvvat:Volfram qotishmasi mexanik qo'llab-quvvatlash va aniq muhrlanishni ta'minlaydi.
- PM Near-Net Shape Manufacturing:CNC yoki frezalash bilan solishtirganda minimal post{0}}ishlovga ega murakkab korpuslarga imkon beradi.
- Ishonchli germetik muhr:Yaxlitligi yuqori boʻlgan elektron paketlar uchun qoplama yoki keramika interfeyslari bilan mos keladi.
Umumiy koʻrinish
NEWLIFE volfram-mis (W-Cu) elektron paketli korpuslari yuqori issiqlik barqarorligi va mexanik ishonchlilikni talab qiluvchi yuqori quvvatli yarimo'tkazgich modullari, RF qurilmalari, lazer paketlari va germetik yopiq elektronika uchun mo'ljallangan. Volframning yuqori erish nuqtasi va past issiqlik kengayishini misning ajoyib issiqlik o'tkazuvchanligi bilan birlashtirgan holda, bu korpuslar takroriy issiqlik aylanishida o'lchov barqarorligini saqlab, optimal issiqlik tarqalishini ta'minlaydi.
Ilg'or chang metallurgiyasi (PM) va sinterlash{0}}infiltratsiya texnikasi orqali ishlab chiqarilgan NEWLIFE W–Cu korpuslari Si, GaN, GaAs va SiC kabi yarimo'tkazgichlarga mos keladigan boshqariladigan zichlik, bir xil mikrotuzilma va moslashtirilgan issiqlik kengayish koeffitsientlariga (CTE) erishadi. An'anaviy CNC ishlov berish yoki quyma bilan solishtirganda, PM murakkab korpuslarni -aniq shaklga{3}}yaqin ishlab chiqarish imkonini beradi, ishlov berish vaqtini, materiallar chiqindilarini va zich materiallarda buzilish xavfini kamaytiradi.
NEWLIFE kompaniyasining oʻzi ishlab chiqqan W–Cu kukunlari{0}}prognoz qilinadigan sinterlash, yuqori tozalik va komponent boʻylab mukammal issiqlik koʻrsatkichlarini taʼminlaydi.
Bu xususiyatlar W–Cu korpuslarini ekstremal harorat diapazonlarida yoki yuqori-chastotali RF muhitlarida ishlaydigan yuqori ishonchlilikdagi elektronika uchun ideal qilib, tizimli yordam va issiqlikni samarali boshqarish imkonini beradi.
Ilovalar
- Quvvatli yarimo'tkazgich modullari:IGBT, MOSFET, GaN, SiC qurilmalari.
- Mikroto'lqinli pech/RF modullari:Yuqori chastotali{0}}elektronika uchun barqaror qadoqlash.
- Lazer va optik modullar:Yuqori oqim zichligi ostida ishlashni ta'minlaydigan termal korpuslar.
- Germetik yopilgan elektronika:Aerokosmik, mudofaa va sanoat ilovalari o'lchov aniqligi va termal ishonchlilikni talab qiladi.
Issiq teglar: volfram mis elektron paketli uy-joy, Xitoy volfram mis elektron paketli uy-joy ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilar
